BERGQUIST
BERGQUIST

Gap Pad®

Tepelně vodivé podložky
  • Tepelná vodivost 0,8 - 5 W/mK
  • Elektricky nevodivý
  • Tloušťky 0,5 - 6,5 mm
  • Dlouhodobě flexibilní
  • Výhodné pro opravy

Popis produktu

Gap Pad® - tepelně vodivá, elektricky nevodivá flexibilní podložka se používá všude tam, kde potřebujete vyplnit prostor a odvádět teplo. Díky své flexibilitě a tloušťce lze třeba umístit mezi tištěný spoj a chladič, materiál se přizpůsobí nerovnostem povrchu (SMD součástky, vývody, vodiče ap.) a účinně odvádí teplo z celého povrchu tištěného spoje. Gap Pad zůstává dlouhodobě flexibilní a eliminuje tepelnou roztažnost okolních součástí. Pracovní teplota je od - 60°C do 200°C

 

     Na rozdíl od zalévacích hmot nemusíte řešit "uzavření prostoru" a dobu vytvrzení materiálu, je daleko jednodušší případná oprava zařízení a díky možnosti selektivního použití můžete snížit hmotnost zařízení.

 

     Tepelně vodivé podložky dodáváme v různých tloušťkách, tvrdostech, s různou tepelnou vodivostí a v různých formátech dle požadavku zákazníka.

 

 

Příklady použití:

 

Eliminace výšky různých IO pro jeden chladič / pouzdro

 

Chlazení celého tištěného spoje

 

Globální chlazení IO

 

 

Materiál jsme schopni dodat v několika podobách dle potřeby zákazníka

 

 

Objednací informace

V dolní tabulce jsou uvedené nejpoužívanější typy

Materiál lze objednat v různých tloušťkách až do 6,5 mm

 

 

Materiál jsme schopni dodat v několika podobách dle potřeby zákazníka

 

 

 

 

 

 

Standardizované archy 8'' x 16'' (20,32 x 40,64 cm)

 

 

 

 

 

 

 

Standardizované či zákaznické výseky

 

 

 

 

 

 

 

Některé materiály v rolích (na poptávku)

 

 

Varianty produktu

Objednací číslo

Detail

GAP-PAD VO
Gap Pad VO vodivá podložka

Produkt není dostupný prostřednictvím e-shopu

Kontakt
Jakub Hanousek

Produktový specialista

+420 241 484 938

Poslat e-mail

Zákaznický servis

Kontaktujte nás:

+420 241 484 940

E-mail