Spolehlivé teplovodivé materiály pro moderní technologie
David Sameš
S rostoucími nároky na správu tepla v pokročilých modulech 5G infrastruktury, AI serverech a automobilových systémech ADAS je klíčové využívat vysoce účinné tepelné rozhraní (TIM).
Pro dosažení optimálního výkonu je třeba pečlivě vyvážit vlastnosti jako tepelná impedance, komprese a emisní chování materiálu.
Společnost Henkel, využívající inovativní technologie, přichází s novým a inovativnám řešením v podobě nových materiálů TGP 18000SF a TGP 40000SF. Tento přístup umožňuje splnit vysoké požadavky na správu tepla v těchto pokročilých aplikacích.
Inovativní technologie orientovaných výplní pro vysokou tepelnou vodivost, při nižším obsahu plniva a vyšším obsahu polymeru než u běžných tepelných materiálů
- Snadnější manipulace díky vynikající mechanické integritě
- Hustota pouze 1,7 g/cm³
- Nízká kapalné fáze (bleed-out) při teplotě a tlaku
- Nízké out-gassing při vysoké teplotě/vakuu – splňuje NASA test (ASTM E595)
- Dlouhodobé testy až do 125–150 °C
- Udržují tvar, umožňují opětovné použití a demontáž na konci životnosti
- Volitelná jednostranná lepivost pro usnadnění montáže
Produkty Trafag Hq se používají v železniční technice, např.
Výkonné výpočetní systémy GE
CPU, GPU, ASIC, HDD, SSD pro umělou inteligenci a herní průmysl
CPU, GPU, ASIC, HDD, SSD pro umělou inteligenci a herní průmysl
Mazací systémy
Monitorování tlaku pro automatické mazací systémy
Monitorování tlaku pro automatické mazací systémy
Řídicí a bezpečnostní systémy
Kontrola přetížení, dveřní zavírací systémy, hasicí systémy
Kontrola přetížení, dveřní zavírací systémy, hasicí systémy
PŘÍKLADY APLIKACÍ
Aplikace, které specifikují použití bez silikonu
Např. optické transceivery, lasery, satelitní systémy
Např. optické transceivery, lasery, satelitní systémy
Aplikace s tloušťkou vrstvy ≥0,3 mm pro vyplnění mezer mezi čipy a chladicí deskou, aktuálně ≥0,5 mm (ve vývoji 0,3 mm)
Klíčová metrika: % komprese při maximálním tlaku pro přizpůsobení mezery a tolerance rovinnosti
Klíčová metrika: % komprese při maximálním tlaku pro přizpůsobení mezery a tolerance rovinnosti
Aplikace preferující gap pady TIM pro snadnou manipulaci a možnost opětovného použití
Demontáž na konci životnosti nebo během používání a testování, bez poškození zařízení a s minimálním čištěním zbytků
Demontáž na konci životnosti nebo během používání a testování, bez poškození zařízení a s minimálním čištěním zbytků
Aplikace, které nevyžadují následné zpracování – bez vytvrzování nebo reflow kroku
Např. výkonové aplikace, kde jsou problémy se spolehlivostí kvůli vysokým teplotám při reflow a únavě
z cyklování výkonu
Např. výkonové aplikace, kde jsou problémy se spolehlivostí kvůli vysokým teplotám při reflow a únavě
z cyklování výkonu
Aplikace s ponořeným chlazením v datových centrech
Slibné počáteční výsledky s dielektrickými kapalinami
Slibné počáteční výsledky s dielektrickými kapalinami
Produkty
