BERGQUIST
Gap Filler
Tepelně vodivé výplně
- Tepelná vodivost 1 - 4 W/mK
- Vhodná náhrada standardních zalévacích hmot
- Použitelné pro fixaci součástek
- Vynikající tepelná, mechanická a chemická odolnost
- Dobré tlumení vibrací
Vybraná varianta
Vybraná varianta
Specifikace
| Tepelná vodivost | 1,4 W/mK |
|---|---|
| Tvrdost po vytvrdnutí | 40 (Shore 00) |
| Viskozita | 5 Pa*s |
Ke stažení
Popis produktu
Gap Filler - Tepelně vodivá výplň lze použít jako náhrada za klasické zalévací hmoty.
Materiál po vytvrzení zůstává v částečně měkkém stavu (podobné konzistenci plastelíny), díky kterému je možná oprava zařízení.
Materiálem lze také lokálně fixovat a zároveň chladit součástky.
Pracovní teplota je od - 60 °C do 175 °C
Gap Filler je elektricky nevodivý a dobře absorbuje vibrace.
Příklady použití:
|
|
|
|
|
|
INSPO
Den otevřených dveří v OEM Automatic
Podívejte se, jak to vypadalo na Dni otevřených dveří ve společnosti OEM Automatic.
Den otevřených dveří v OEM Automatic
Podívejte se, jak to vypadalo na Dni otevřených dveří ve společnosti OEM Automatic.
Den otevřených dveří v OEM Automatic
Přijeďte se k nám podívat na Den otevřených dveří společnosti OEM Automatic. K vidění budou novinky z oblasti průmyslové automatizace, které Vám představí naší zkušení obchodní zástupci a produktový specialisté.
Bezdrátové pájecí stanice
Vítejte u nové generace dobíjecích pájecích stanic s novou vylepšenou baterií a JBC Exclusive Heating System
Dynaforce Keyboard
Inovovaná verze ovládacího panelu na bázi tenzometru
Loctite GC18
Nová generace teplotně stabilní pasty
David Sameš 
